日本Rapidus启动2nm测试晶圆生产

日本半导体新锐Rapidus近日宣布，其位于北海道的IIM-1工厂已启动2nm全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，首批测试晶圆也已达到预期电气性能。这标志着这家成立不到三年的“芯片国家队”在先进制程研发上迈出关键一步。

Rapidus由软银、索尼、丰田等日本八大企业联合出资成立，技术源自美国IBM，并获得日本政府高达1.7万亿日元的补贴支持。尽管目前其2nm进度落后于台积电、三星等国际大厂，但公司强调，当前首要任务是证明自身在半导体制造领域的立足能力。值得一提的是，IIM-1工厂采用全单片晶圆处理策略，每片晶圆独立加工检测，虽面临成本高、周期长等挑战，但有助于提升良率控制、加快问题识别，并为人工智能优化提供大量数据支持。