英伟达下一代AI芯片GB300量产在即

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英伟达AI芯片升级步伐加快,GB200量产高峰刚至,下一代GB300已定档2025年下半年上市。广达电脑透露,目前GB300正按计划测试验证,预计9月开始出货。作为英伟达AI服务器的主要合作伙伴,广达在系统集成方面扮演关键角色。

在Computex大会上,英伟达展示了GraceBlackwell平台及其升级款GB300。数据显示,相较前代H100芯片,GB300推理性能提升1.7倍,内存和网络带宽分别提高1.5倍与2倍,单节点算力可达40petaflops。随着功耗上升,传统电池难以满足需求,业内预测GB300或将采用超级电容方案。民生证券指出,超级电容有望成为该系列服务器的新亮点。

多家上市公司已在该领域布局。德福科技研发的多孔铜箔可用于固态电池与超级电容器,适配高能量密度场景,如无人机、eVTOL等。江海股份则表示其铝电解电容器与超级电容器均可匹配GB300需求,正与服务器厂商沟通合作可能。

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