半导体企业IPO潮起，多家公司冲刺科创板

半导体产业链企业迎来密集IPO。6月16日至22日，芯密科技、兆芯集成和上海超导的科创板IPO申请均获受理。芯密科技专注全氟醚橡胶密封圈领域，拟募资7.85亿元用于研发及产业化建设。其营收从2022年的0.42亿元增长至2024年的2.08亿元，净利润也逐年攀升。谢昌杰为公司实控人，深创投等机构参与投资。

兆芯集成是国内少数掌握CPU、GPU等核心技术的企业之一，拟募资41.69亿元，主要用于新一代处理器项目。尽管尚未盈利，但其“开先”系列桌面CPU销量快速增长，2024年收入达7.61亿元。上海超导则聚焦高温超导材料，拟募资12亿元扩大产能。其第二代高温超导带材成本三年下降65%，销量增长273%。此外，寒武纪更新49.8亿元定增计划，主要用于大模型相关芯片和软件平台研发。