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中国移动与荣耀宣布将在MWC上海2025期间开启战略合作,聚焦AI终端领域。双方将基于荣耀X70i机型,打造首款深度定制AI手机,计划8月上市。该手机将集成中国移动九天大模型与荣耀魔法大模型,通过端云协同提供全场景应用支持。此外,YOYO智能生活助手接入灵犀智能体,升级原有AI拍照键为快捷入口,实现一键唤醒功能,带来个性化AI体验。
今年MWC展会中,端侧AI成为焦点。中国联通发布云智AI Pad,融合元景大模型与eSIM技术,支持云端协同;中国电信推出第二代天翼AI云电脑,依托天翼云算力全面升级AI应用中心;联想展示天禧个人超级智能体及多款AI终端产品。业内人士认为,大模型赋能的智能体正重塑AI终端产业格局,未来智能终端的核心竞争力或将从硬件参数转向对人类需求的理解深度。
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