广州发布政策助力集成电路产业发展

广州开发区和黄埔区近日发布政策，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。政策聚焦芯片设计、特色工艺、先进封装测试等领域，推动全产业链发展。同时鼓励高端半导体材料研发，支持光刻、清洗等设备国产化替代，并完善投融资环境。

具体措施包括优化布局、集聚资源，重点突破CPU、GPU等高端芯片设计，补贴企业流片费用最高500万元。此外，支持EDA软件国产化，补贴采购金额最高100万元。政策还强调提升制造能力，强化材料设备供应链，发展先进封装技术，促进产业创新与融通发展。