工信部推动人工智能技术在制造业应用

本周硬科技领域投融资动态涵盖政策支持与企业融资两大方面。在政策端，工信部提出加强人工智能、大数据等技术在制造业计量领域的应用，并优化校准方式和管理模式。北京鼓励开发人工智能个人计算机及便携式可穿戴设备潮品，推动智能终端产品体系发展。杭州发布管理办法，强化智能网联车辆产业的财政支持与基础设施建设。辽宁计划到2027年实现5000PFLOPS以上算力规模，培育300家规模以上人工智能企业。

融资方面，多家企业获得大额资金注入。硅基流动获阿里云领投数亿元融资，用于人才招募与产品研发。恩井智控完成国投招商领投的数亿元战略融资，专注汽车智能出行系统。华芯科晟、留形三维、VAST等公司也分别完成不同轮次融资，涉及芯片设计、三维感知算法、3D内容创作等领域。此外，亿格云、中科闻歌等企业相继完成Pre-B轮和F轮融资，聚焦AI驱动的企业办公平台与大数据解决方案。

二级市场同样活跃。海光信息与中科曙光通过换股吸收合并，实现高端芯片到计算机整机的闭环布局。成都华微发布国内独家的高速高精度射频直采ADC芯片，性能比肩国际水平。迈信林控股子公司签订11.84亿元算力服务合同，中微公司拟参与设立半导体领域投资基金。震有科技拟定增募资超10亿元，用于卫星互联网通信等项目研发。天德钰股东拟减持不超过1.40%股份以满足自身资金需求。