上海超硅科创板IPO获受理拟募资近50亿元

上海超硅科创板IPO申请获受理，成为继西安奕斯伟后又一家未盈利半导体硅片企业叩开科创板大门。公司拟募资49.65亿元，主要用于300mm薄层硅外延片扩产及高端半导体硅材料研发。数据显示，上海超硅2024年营收13.27亿元，近三年累计研发投入4.83亿元，占营收比例达15.21%，远超行业标准。公司拥有已授权专利98项，其中发明专利52项，研发人员占比超10%。

全球半导体硅片市场由日韩德等国巨头主导，前五大企业占据约80%份额。国内企业如西安奕斯伟、沪硅产业虽产能逐步提升，但整体市占率仍较低。上海超硅专注于300mm和200mm半导体硅片，设计产能分别为70万片\/月和40万片\/月。尽管目前仍处亏损状态，但随着业务规模扩大，未来盈利空间有望提升。公司实控人为陈猛，股东阵容豪华，包括集成电路基金二期、混沌投资等知名机构。