多地政策推动硬科技发展，投融资动态活跃

本周硬科技领域投融资动态频传，多地政策支持与企业融资动作密集。北京推动人工智能个人计算机等新品开发，杭州印发智能网联车辆管理实施办法，辽宁计划到2027年实现5000PFLOPS以上算力规模。工信部提出加强前沿技术在制造业计量领域的应用，优化校准方式和管理模式。

资本市场方面，硅基流动获阿里领投数亿元融资，恩井智控、华芯科晟等企业也相继完成大额融资。3D大模型研发商VAST、智能三维感知公司留形三维分别获得Pre-A+轮和Pre-A轮融资，显示出市场对人工智能及芯片设计领域的高度关注。此外，亿格云、中科闻歌等企业在技术研发和业务拓展上持续加码，进一步巩固行业地位。

二级市场同样亮点纷呈。海光信息将通过换股吸收合并中科曙光，实现从高端芯片到整机系统的闭环布局。成都华微发布国内独家的4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片，性能比肩国际先进水平。迈信林控股子公司签订超11亿元算力服务合同，中微公司拟参与设立私募投资基金聚焦半导体领域。震有科技拟定增募资用于卫星互联网通信产品研发，天德钰股东则计划减持不超过1.40%股份。