上海超硅科创板IPO获受理，拟募资近50亿

上海超硅科创板IPO申请获受理，拟募资49.65亿元。公司专注于300mm和200mm半导体硅片研发与生产，拥有先进生产线，同时开展硅片再生等业务。近三年累计研发投入4.83亿元，占营收比例超15%，持有98项授权专利，其中发明专利52项。尽管目前仍处亏损状态，但随着业务扩展，未来盈利空间有望提升。

全球半导体硅片市场由日韩德企业主导，前五大企业市场份额达80%。国内企业如西安奕材、沪硅产业等虽产能逐步增加，但整体占比仍较小。为减少进口依赖，国内企业正加大研发投入，提升产品质量与性能。上海超硅实际控制人为陈猛，公司曾获集成电路基金二期等机构投资，股权结构稳定多元。此次募资将主要用于扩产及高端材料研发，助力产业升级与科技创新。