AMD MI350系列发布，市场期待MI400表现

AMD在本周推出MI350系列新品，包含MI350X和MI355X两款芯片。两者均配备288GB HBM3e内存，运行带宽达8TB\/秒。MI355X专为液冷设计，性能更强。该系列采用2D混合键合技术，计算芯片由台积电N3P工艺打造，封装1850亿个晶体管。然而，分析师对这款今年上市的产品反响平平，更期待明年的MI400系列。

MI400系列将搭载HBM4内存，显存容量提升至432GB，带宽可达19.6TB\/秒。与英伟达的下一代产品相比，在多项指标上高出50%。Bernstein和摩根士丹利均认为，MI350系列只是“迭代”产品，真正的看点是MI400系列。尽管AMD上调了2028年AI加速器市场规模预期，但两家机构仍维持“中性”评级，短期更看好英伟达股票。