AMD新品MI350系列性能平平，市场期待MI400

AMD在本周发布的新品MI350系列，得到华尔街分析师的初步反馈：性能尚可但无惊喜。该系列包含MI350X和MI355X两款芯片，均配备288GB HBM3e内存，运行带宽达8TB\/秒。后者专为液冷设计，性能更强。采用2D混合键合技术，计算芯片由台积电N3P工艺打造，封装1850亿个晶体管，IOD则使用N6工艺。

市场目光已转向明年推出的MI400系列。据CEO苏姿丰介绍，该系列将配备432GB HBM4内存，带宽翻倍至19.6TB\/秒，超越英伟达下一代产品。分析师认为，MI350系列虽弥补了与英伟达的差距，但真正改变格局需看MI400系列。两家机构维持对AMD“中性”评级，短期更看好英伟达股票。摩根士丹利指出，即便从低基数出发，AMD在MI350系列客户中的增长空间仍有限，MI400系列或成关键转折点。