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硬科技领域投融资动态频传,政策支持与资本助力双轮驱动。工信部提出到2028年基本实现全国公共算力标准化互联,推动算力网络智能化升级;三部门联合推进新型信息基础设施建设,加速先进计算和人工智能在制造业中的应用。此外,商务部等8部门计划到2030年培育100家数智供应链领军企业,提升产业链韧性。地方政策方面,北京、浙江、广东等地纷纷出台措施,支持大模型研发、“机器人+”行动及智算云创新发展。
资本市场表现活跃,多笔融资彰显行业热度。地瓜机器人完成1亿美元A轮融资,高瓴、五源等机构参投,将推出面向具身智能的开发套件;乐享科技、宇石空间等企业也相继获得亿元级投资,聚焦人形机器人和航天技术领域。二级市场同样亮点纷呈,东芯股份旗下上海砺算G100芯片完成主要功能测试,品高股份签订近4亿元算力服务合同,为业务发展注入强劲动力。与此同时,部分上市公司通过股权回购或转让优化资本结构,进一步激发市场活力。
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