半导体并购成退出重要解决方案

“陆家嘴金融沙龙”第三期活动在上海举办，主题为《破局与重构——价值驱动型并购重组新范式》。云岫资本合伙人赵占祥指出，半导体行业因退出压力推动，并购市场活跃。2022年后募资难度加大，2017年左右成立的硬科技基金进入退出高峰，但IPO数量下降，并购成为重要解决方案。并购市场由上市公司、并购基金和未上市企业主导，呈现产业协同优先、小额交易主导和差异化定价三大特点。

未来半导体并购趋势主要为产业链延伸与扩展，材料与设备、模拟芯片等赛道将成密集区。监管层对半导体并购估值容忍度较高，地方国资也积极参与。赵占祥建议买方关注技术领先型、财务稳健型和对赌压力型标的公司，卖方需保持战略决心并提前规划。他认为，半导体并购不仅是退出路径选择，更是实现技术跨越的关键途径。