台积电探索创新封装技术应对AI算力挑战

台积电正瞄准人工智能的算力挑战，积极探索创新的芯片封装技术。这家业界巨头计划采用矩形基板替代传统的圆形晶圆设计，这将大大提高单个晶圆上可容纳的芯片数量。虽然与供应商的合作研发正在进行，但新技术的商业化可能还需一段时间才能实现。

随着AI算力需求的爆发式增长，全球半导体巨头纷纷推动先进封装技术的革新。华福证券指出，我们已步入后摩尔时代，而先进封装正成为行业的闪耀明星。根据Yole的预测，到2028年，先进封装市场规模将以每年10.6%的速度增长至786亿美元，占比有望达到封装行业的近六成，成为市场增长的关键驱动力。因此，投资者的目光聚焦于那些专注于先进封装解决方案、核心设备和材料的企业。

艾森股份，以其电镀液、光刻胶等产品，深度涉足先进制程封装材料领域；而耐科装备则作为国内领先的半导体塑料封装设备供应商，其转注成型工艺装备已在QFN和DFN等先进封装工艺中得到应用，目前正致力于研发适用于晶圆级先进封装的压塑成型技术。