台积电A16芯片技术挑战英特尔，2026年登场

4月25日，全球领先的芯片制造商台积电宣布，其创新的“A16”芯片技术将于2026年下半年投入生产，这将与英特尔在高端芯片领域展开激烈竞争。作为英伟达和苹果的重要伙伴，台积电在加州会议上揭示了这一动向。不同于传统预期，A16技术可能率先被人工智能公司采纳，而非智能手机厂商，但需优化设计以充分利用其性能优势。

A16融合了台积电的超级电轨架构和纳米片晶体管，提升了逻辑密度和性能，特别适合高性能计算应用。相比现有N2P制程，A16芯片密度提升1.10倍，速度提升8-10%，功耗降低15-20%。此外，台积电还推出了N4C技术，预计2025年量产，降低成本并降低入门门槛。

台积电的这些举措对英特尔构成了挑战，后者曾计划用“14A”技术超越台积电。尽管英特尔打算率先使用阿斯麦昂贵的新型EUV光刻机，台积电的A16生产则不依赖此设备。行业专家分析，两者的技术较量仍有待实际量产验证，而目前双方的技术实力尚难定论。