覆铜板市场需求激增

近期，覆铜板市场热度持续上升。作为PCB核心原材料，覆铜板占整体成本约三成。受传统服务器升级与AI服务器渗透推动，覆铜板迎来量价齐升。数据显示，2024年服务器和存储类PCB产值达109.16亿美元，同比增长33.1%。预计到2029年该数值将突破189亿美元，年复合增长率达11.6%。高盛预测，英伟达未来将持续推出新品以满足AI算力需求，带动高端覆铜板与PCB需求快速增长，预计2026年高端覆铜板市场规模将占整体三成以上。

国内多家上市公司已在覆铜板产业链中崭露头角。铜箔方面，铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子等企业纷纷布局高端铜箔产品。其中，铜冠铜箔已具备1-4代HVLP铜箔生产能力，产品广泛应用于5G通信与AI领域。德福科技已实现HVLP1-2批量供货，并在日系覆铜板认证中取得突破。诺德股份则聚焦极薄锂电铜箔及AI应用铜箔，3微米锂电箔已实现量产。环氧树脂方面，圣泉集团、宏昌电子、东材科技等企业加速扩产，圣泉集团年产6万吨电子酚醛树脂产能已落地，东材科技多款电子树脂已进入英伟达、华为等供应链体系。