覆铜板需求激增，产业链企业加速布局

近日，多家机构指出，覆铜板作为PCB核心原材料，占成本约30%，在传统与AI服务器升级推动下，迎来量价齐升。数据显示，2024年服务器\/存储类PCB产值达109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年将突破189亿美元，年均复合增长率达11.6%。高盛预测，英伟达未来将每年推出新品，带动高端CCL和PCB需求增长，预计2026年高端覆铜板市场占比将超35%。

在产业链中，铜箔和环氧树脂是关键材料。铜箔方面，铜冠铜箔、德福科技、诺德股份等企业已实现HVLP铜箔量产，并广泛应用于AI和5G领域。德福科技表示，其HVLP产品已批量供货英伟达项目及光模块领域。诺德股份则聚焦极薄铜箔和固态电池用铜箔，嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子等也在积极推进高端铜箔研发与市场拓展。环氧树脂方面，圣泉集团、宏昌电子、东材科技等企业不断提升产能与技术水平，其中东材科技多款树脂产品已进入英伟达、华为、苹果等主流供应链体系。